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　　歌尔将声学、视觉和AI技术进行深度融合，打造出行业首个具备高质量开放式音频、AI多模态融合交互、超高清双耳拍照和高清短视频等功能的创新OWS耳机参考设计：单侧集成 1200 万像素摄像头且视角3档可调，支持通过实时直播形式进行佩戴角度校准，从而适配不同耳型；自研面部去遮挡算法和双侧图像拼接算法，实现100度以上水平视场角的超高清图片拍摄及1080P短视频拍摄；采用自研近场人机交互拾音算法，精准过滤环境噪声与周围人声，实现“语音 + 双侧图像”的 AI多模态融合交互；自研浅入耳声学解决方案和双振膜驱动单元，有效解决OWS 耳机漏音、低频厚度不足和响度不足的行业痛点，兼顾通透舒适的聆听体验和饱满稳定的高品质声学呈现。

　　另外，在触觉方面，歌尔针对便携设备在小尺寸内实现丰富触感的需求，推出的Dual双频双向产品，实现了“线D振感”，具有典型振动纹理的差异性，振动方位感的真实再现，让用户在便携的手机场景下，也可以体验到双重的触觉乐趣。而超小型、高性能手机用LRA系列产品，持续在性能与尺寸之间找到更优的平衡，其中LRA090835SH 以小尺寸实现大尺寸性能成为全新标准品，LRA159519 则突破厚度极限（薄至1.9毫米）。依托电磁设计积淀推出的超小型 Twist Air 与 IPD 模组，凭借高效的驱动设计和顺滑的传动结构，能快速响应操作并给出精准反馈，特别适配设备轻量化、小空间的设计需求。

　　针对当前消费电子设备对紧凑防水和超薄高清声学组件的迫切需求，歌尔微电子在CES 2026集中展示了一系列直击行业痛点的MEMS声学传感器创新方案：全新的小尺寸IP68声学传感器采用第三代防水结构设计，在2.75×1.85mm超小尺寸下实现IP68级防护，可满足智能手机、智能手表等设备“轻薄化+小型化+高可靠性”的多重需求；超薄高性能声学传感器则突破尺寸限制，在0.8mm高度下实现68dB高信噪比，通过行业领先的封装工艺，为智能手机及AI设备的超薄化趋势提供有力技术支撑。